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Wir verleihen Arbeitsbühnen für unterschiedliche Anlässe. Scherenarbeitsbühnen, Teleskopgelenkarbeitsbühnen und Aluminium-Rollgerüste wir vermieten günstig Arbeitsbühnen für die verschiedensten Wartungs-, Bau- und Montagevorhaben. Unsere Tagespreise beinhalten alle Nebenkosten wie Versicherungs- und Servicepauschale. Lieferung Sachsenweit möglich! Für ein kostenloses und unverbindliches Angebot nehmen Sie einfach Kontakt mit uns auf!

TL 21 E Bau- Solaraufzug Sofort lieferbares Neugerät: Bauaufzug - Solaraufzug Typ TL 21 E Bau- Solar Lackierung Aufzugschiene reinweiß RAL 90 10, Aufzugunterbau anthrazitgrau RAL 7016, Vollausstattung mit robuster Universalpritsche und optionaler Solarpritsche! Nur 750 kg schwer. Max. Ausfahrlänge 21 m, max. Tragkraft 200 kg. Preis: Auf Anfrage

Wir schneiden Präzisionsteile aus einer Vielzahl denkbarer Metalle, Edelmetalle und Legierungen ab Materialstärke 0,005mm bis 3,0mm. Beim Laserfeinschneiden/Lasermikroschneiden sind Fertigungstoleranzen bis zu ±3µm realisierbar. Mechanische Uhrenteile, Federelemente, Abschirmbleche, Masken, Passringe und Präzisionsrohrteile aller Art fertigen wir sowohl als Einzelteil als auch in Serie. Mit CNC-gesteuerten Laser-Maschinen schneiden wir Präzisionsteile aus nahezu allen denkbaren Metallen, Edelmetallen und Legierungen in Materialstärken von 0,005mm bis 3,0mm. Unsere Spezialisierung ermöglicht Zuschnitte mit sehr geringer Gratbildung und höchster Genauigkeit.

Die Laserkennzeichnungsanlage kann in der Wunschfarbe des Kunden sowie als Steharbeitsplatz ausgeführt werden. Die Werkstücke werden komfortabel in eine Schublade eingelegt. Mit Hilfe von 3D-Druckteilen ist ein einfaches, lagerichtiges Einlegen der Werkstücke garantiert. Für verschiedene Werkstückarten sind unterschiedliche Einlegeformen wechselbar. Für die Lageerkennung der Bauteile ist eine Bildverarbeitung in die Anlage integriert.

Unsere Spezialität - Sondermaschinenbau Haben Sie Probleme bei der Umsetzung individueller Ideen und Vorschlägen zur Optimierung Ihrer Abläufe und Technologien? Wir versuchen gemeinsam mit Ihnen eine kostengünstige Lösung zu erarbeiten und umzusetzen. Unter anderem haben wir haben für Prozessabläufe Rollgänge, Portale mit Hubanlagen, Fertiger großer Betonplatten, Prüfbecken für Heizkörper, Hochdruckreiniger für Druckereibetriebe und vieles mehr projektiert und gebaut.

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Arbeitskorb für kleinere Reparaturarbeiten, passt in jeden PKW (Kombi).

Art.Nr.: WER-FLA-02N-L Lieferzeit: 1 - 2 Wochen nach Druckfreigabe (Ausland abweichend) Lagerbestand: Stck Korrekturabzug: erhalten Sie kostenlos per E-Mail Mindestbestellmenge: DATENUPLOAD - Druckdaten zu Ihrer Bestellung Druckdatei für Vorderseite bzw. Vorder- u. Rückseite Hinweis! pro Datei max. 25 MB - Datenformat in jpeg, tiff, pdf, cdr - Farbprofil CMYK - Text in Kurven wandeln - Maßstab 1:1 WICHTIG! Wenn Sie Ihre Daten ausgewählt haben, bitte nur 1x den Warenkorbbutton drücken und das Hochladen ihrer Daten abwarten! Druckdaten:

Die Bauteile werden in ein Transportband eingelegt und automatisch durch die Anlage geschleust. Der Laserkopf ist im Innenraum der Anlage positioniert und in der Höhe verstellbar. Die Markierung erfolgt über eine Öffnung. Nach der Markierung fallen die Teile automatisch aus dem Transportband und können entnommen werden.

Komfortable Laseranlage in Laserschutzklasse 1 mit Z-Achse. Eine elektrische Hubtür mit Zweihandbedienung ermöglicht einen komfortablen Zugang zum großen Innenraum der Laseranlage. Die Z-Achse mit 300 mm Hub dient der Höhenverstellung des Lasers. In die Anlage können verschiedene Werkstückaufnahmen zur Fixierung der Werkstücke während des Laservorgangs integriert werden. Die Bedienung der Anlage sowie die Überwachung der Kennzeichnung erfolgt über am Gestell der Anlage befestigte Eingabegeräte.

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon) Komplexe Strukturen möglich. • Dicke: bis zu 600 µm • Bohrungen bis zu 20-50 µm Durchmesser möglich (abhängig von der Dicke des Materials) • Wandstärke <200 µm • Substratgröße: bis zu 140 x 140 mm² möglich (größer Teile auf Anfrage) • Schnittgeschwindigkeit abhängig von der Materialdicke und Layout: ab 10mm/s Komplexe Strukturen möglich.